有什么150cc的小型踏板摩托车推荐？
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不知题主说的小踏板指的是怎么个“小”法，150CC排量的踏板车一般不会比100CC或者125CC排量的踏板车在车身尺寸上更小，动力大了自然在车身强度上也要加强，对吧？
刚刚介绍了三阳的小钢侠150，感兴趣的可以看看，新鲜出炉还冒热气呢，所于这里就不再重复这款车，可以关注下。
你还可以看看光阳上市不久的动丽G150，目前价格是13280，如图。
发动机是一颗单缸风冷四气门的发动机，排量为149CC，最大功率达到了9.8KW，最大扭矩为12NM，骠骑府有个坏毛病，总喜欢把踏板车的发动机与同排量的跨骑车相比（同散热条件），以此来衡量这款发动机的动力表现和技术含量，那么这款车的动力大小就不错了，应该是光阳的战斧式发动机。配置也还不错，全车LED灯具，前照灯是配置了透镜，聚光和铺路效果都更好，前后碟刹配合CBS前后联动刹车，三色液晶显示屏，8.8升大容量油箱，超大容量座桶实用性很高。可以关注下这款车。
刚刚上市的三阳FNX150也可以看看，价格是14800，如图。
这款车定位相对高端，***用的是一颗单缸风冷两气门发动机，排量为150CC，最大功率为8.3KW，最大扭矩为11.5NM，动力表现也还不错。配置水平比较高，例如配置的是博世的双通道ABS，是最新的10.0版本，这里说明一下，所谓博世10.0ABS版本其实是9.1版本的简化版本，啥？10.0版本居然比9.1版本落后？你是开玩笑吗？别急，听骠骑府解释，所谓的10.0版本是博世专门针对排量300CC一下车型设计的ABS系统，体积和重量更小，但是只具备基础的ABS功能，而9.1版本才是针对所有车型，包括重型大排量车型的ABS版本，可以很轻松的升级弯道ABS，TCR控制等更高级功能，并且在运算速度和反映时间上更快，9.1M版是目前博世最先进的ABS版本。好了，这个ABS就介绍到这里，FNX150虽然是简化版，但是也比三阳巡弋150的那个单通道ABS要提气多了对吧？
like150 性价比高 1.88 战斧发动机 前后abs性价比高 这种踏板可不小 1.75以下的骑士还是有压力的 坐垫很宽
其他的还有 人民150 动力150 姜戈150 vr150 巡弋150 综合下来我觉得like150和人民150比较有性价比 配有abs发动机强劲
5G普及后，芯片还重要么？
答案是肯定的，5G即使普及，也需要芯片！
首先，国家已经在普及5G，但被美国卡脖子后，仍大力发展芯片制造业就是明证！不然何必多此一举~
然后，虽然5G技术可以以更快的上传和***，成为数据的高速通道，负责把一切串联起来，比如把手机和云，现在各种展会上的云游戏，游戏本身运行在云端，手机只负责接收画面不做图形处理运算，连接大屏幕和手柄，实现接近主机的游戏体验，如此手机只需要有5G基带就行，不需要芯片。
又比如目前已经成熟的云电脑，相当于不需要带电脑到处走了，只要有屏幕，然后直接链接到手机，轻松的使用远程的云桌面，跟使用电脑没任何差别。最神奇的是所有的运算都在华为云的虚拟机上面，不占用任何手机的计算和存储***，唯一的诉求就是流量。
但是芯片始终是有用的，云端计算不可能完全替代终端运算，数据从云传递总会有延迟，而且还可能遇到网络不稳定的情况。况且当前移动端芯片的水平也不比云端弱啊~
综上，无论5G技术如何发展，终端和云都需要有自己的计算能力，芯片都是需要的，从商业和民用上，更何况从军用上，又是另一个故事了~
回答完毕！
另外，5G会带来真正万物互联的物联网世界，会影响家居、交通、办公、购物、***等方方面面。
现在开始跟我一起预测未来吧！Draw a picture of the nearly future~
家居方面：家里大到电视、洗衣机、空调，小到扫地机器人、电饭煲全部智能化，在你回家前，自动调节好室温、煮好饭（据说目前已经有自动炒菜机，也可能开发出做饭机器人或者真正的智能管家）、播放你喜欢的歌曲或调到你喜欢的节目等。
5G普及后芯片当然重要。
一致的芯片可能是基带吧。嗯，嗯，基带的更新当然是非常重要的。比如，我们的5g支持NSA和SA模组你就像上一年的高通x50他只支持NSA模组，被华为称为***5G 高通发布了x50基带,由于今年刚出的骁***65***用了***基带，又被华为嘲讽，说他们的网速没有他快。最近爆料，出现了最新消息，他们年末发布的才用了5mm工艺的x60再加上我极限工艺下，华为更是难以模仿。嗯所以，芯片要更新。
2月18日，高通正式向全球发布骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。然后到北京时间2月26日凌晨，高通在总部圣地亚哥召开新闻发布会，正式向媒体展示了该芯片。骁龙X60支持目前全部主要频段，也是全球首个5nm制程基带芯片。据悉，高通X60***达7.5Gbps、上行速度达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。不过大家都很好奇，iPhone 12系列会不会使用骁龙X60基带呢？高通表示，X60基带终端预计在2021年年初上市。骁龙X60基带集成集成了2G-5G多模网络的支持，小巧的身躯能帮手机内部节约不少空间。其次，骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。如此全面的性能，能够最大化的利用更多的频谱***，有效提升5G峰值速率，扩大5G的覆盖区域等等。除此之外，骁龙X60基带还能够借助动态频谱共享（DSS），还支持5G FDD-TDD载波聚合，让运营商可以增大网络容量和覆盖范围。并且，骁龙X60基带支持5G VoNR功能，它可以让未来的语音服务通过5G网络的传输，为完全独立组网模式做好了准备。高通这次发布的整套第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，将会给用户带来更加强劲的5G性能。且骁龙X60基带支持毫米波-6GHz以下频段、6GHz以下频段FDD-TDD聚合、新空口承载语音（VoNR）以及动态频谱共享（DSS）等一系列5G关键功能。高通此次高调发布骁龙X60 5G基带，又一次将自己在调制解调器的解决方案上继续保持领先。至于骁龙X60基带会不会集成到高通下一代处理器，高通没有明确表示。不过据悉他们已经做好了两手准备，可以集成，也有可能独立使用。另外，搭载X60基带的终端产品预计得等到明年年初上市。
5G普及了，芯片更重要，而且可以负责任的说，整个现代化产业绝对离不开芯片；以前芯片可能只应用于军事航天计算机等高科技领域，以后人们的衣食住行都离不开他，可能一个三口之家的电子设备就有几百颗芯片的需求
